今使っているPCは、skylake Core i7 6700KのPCだ。
2016年にWindows7からWindows10への無料アップデートに合わせて新調したのだ。マザーボードは、PCIスロットとPS/2ポートがあるASUS Z170-A。その後、サウンドカードはPCIeに移行したのでPCIは不要になったが、PS/2キーボードを使い続けているのでPS/2ポートは必要だ。
ムーアの法則はとうに破綻していてCPUの性能も頭打ちでコア数を増やして見せかけの性能を向上させていくことしかできなくなった。長らく14nmプロセスの世代で停滞し続けていたが、やっと10nmの世代に変わったばかりだ。なので、Core i7 6700Kで何の不満もない。積極的にPCを更新する必要はない。Z170-AのBIOSを改造して6コアCoffee Lakeを載せるのは面白そうではあるけど。
最近はIntelよりAMDの方が性能向上に積極的で、先日3rdキャッシュ山盛りのまさにゲーム向けのRyzen 3Dを出したところである。うちはPCではゲームをやらないから関係なし。
・・・いや、関係なくはなかった。職場のゲーマー先輩がRyzen 3Dを買ったのだ。CoffeeLake環境一式余ったようでハードオフに売りにいこ、ハードオフに売りにいこ・・・のつもりだったがそれもちょっと面倒だから買わないかと。ということで、一式丸ごと安く譲ってもらった。
CPUはこちら、Core i7 8700K。
Coffee Lake世代のデスクトップ向けのCPUでは、8086Kに次ぐ性能である。
残念ながらヒートスプレッダの中のコアにはグリスが塗られているタイプだ。
次の9700世代はグリスではなくちゃんとソルダリングでハンダ付けされているとか。
マザーボードはこちら、ASUS ROG STRIX Z370-F GAMING。
しかし、このマザーボード、PS/2ポートがない。安く売ってもらったし選択肢がなかったので文句はないが。
まあ、いつかこういう時代が来るだろうとPS/2⇒USBの変換ケーブルを購入しておいたのだよ。PS/2からUSBの変換は相性が強くて不安要素はあるが、中華ノーブランドのくせに定評のあるPC-U2MKという変換ケーブルを買ってあるのだ、もうこの種の製品は需要も減ってきて、このケーブルを新品で扱っているところもないので中古で探し回って見つけたやつ。たまたま3月に買ったばかりだけど。これで納得いかなければ、USBキーボードを探すハメになるのか。
メモリーはUMAXのDDR4 2666 4GB x4をつけてもらっている。この2本を外して、代わりにskylakeで使っていたCorsairの8GB x2を加えて、8GB x2 + 4GB x2で24GBにする。
基盤のヒートシンクの下にはM.2のSamsung SSD 960 EVO 500GBがついている。
OSの入れ直しは面倒なのでクローンする。Samsung製のSSDに使えるSamsung専用の純正引っ越しアプリがあって、それをSkylake環境にインストールしてM.2を繋げれば、Cドライブからのクローンコピーが可能。
SSDからM.2 NVMeへの引っ越しだし、マザーもCPUもLANも変わるし、ドライバーの不一致で不安定になったり、再アクティベーションとか入って余計に面倒になる可能性はある。
まあ万一に備えてskylakeに戻れるように元環境は残しておくし、ダメならクリーンインストールするだけだ。
他に、SeasonicのX-SERIES 760W電源 SS-760KMとCorsair 簡易水冷H60の旧型をつけてもらっている。CPUコアにGPU機能があるので、そのまま電源繋げば動いちゃうレベルだ。
ということで組み立て開始ー。
PCから古いマザーボードと電源を外して、CoffeeLake一式を入れる。
さて、簡易水冷のラジエター12cmだから、12cmケースファンと入れ替えればいいだろう、と思っていたら、思いっきり干渉する。ラジエターの一部が12cmを超えていて、ほぼ12cmぴったりのケースファンの位置に収まらない。ケースはAntec Solo White。簡易水冷がまだ無かった時代の製品なで、さすがに考量されてなかった。ラジエターをフロントに持ってくるか、ずらして取り付けられる位置にネジ穴をあけるか。騒音や耐久性に課題はあるとはいえ、簡易水冷の冷却性能は確実に空冷より上、なので、できれば簡易水冷を付けたいところだ。が、6コアのCoffee Lakeならまだ空冷で冷やせるレベルでなので、とりあえず空冷ヒートシンクの阿修羅を流用。
電源はプラグイン方式なので、機器に配線してから最後に電源を搭載して配線を繋げればいいだろうと考えて作業を進めて気づく。・・・このケース、サイドバーが邪魔でマザーボードを載せた後では電源が搭載できん。はい、全部取り外し。ケーブルも癖が付いていないので取り回しが硬かったり、意外と電源の載せ替えに苦労した。プラグイン方式だから簡単だと思っていたのに。クセが付いてない硬いケーブルをぎゅうぎゅう曲げて押し込んでいく・・・ちょっと怖いな。
そんな感じで組み立てるだけで疲れた。ケースにHDD満載で異常に重いし。
とりあえず組みあがったので、電源ON。
よし、普通に起動。
OSの再アクティベーションは・・・なし。
というか、ドライバーも特に入れなかったし、ネットワークはそのままつながるし、Photoshopだけアカウントの再ログインは必要だったものの、SSDからM.2に丸ごと移植しただけで、あっさり動作。マジで?
気になっていたPS/2のキーボードも一応思い通り動いている感じはする。
ヨシ、うまいこといったな。
それでは恒例の殻割り。
基板を傷つけないように慎重にデザインナイフの刃を差し込んで隙間を作り、そこに昔あったヤマダ電機のポイントカードみたいな薄いプラスチックカードを差し込んで接着剤を切っていく。一周すればヒートスプレッダーが外せる、グリスを拭き取ってこんな感じ。
コアに液体金属リキッドプロを塗って、接着剤でヒートスプレッダーを貼り直し。
でもってPCに戻せば、ハイ完成。
電圧1.35Vくらいで全コア5GHzでベンチは通る。しかし95℃。これから夏だし、ちょっと阿修羅ではきつそうだな。電圧の下限を探るか、水冷にするか。
どうせコアは同じCoffeelakeなんだから、とりあえずナンチャッテマウス版オーバークロック Core i7 8060K仕様に合わせた設定にしてみる。ターボブーストの設定を1コア 5GHz、2コア 4.9GHz、3コア 4.7GHz、4コア 4.7GHz、5コア 4.6GHz、6コア 4.6GHzだ。定格クロックは違うけどな。これなら最大でも75℃に収まるし大丈夫だろう。
でも、定格動作が負けてるのは嫌だな。
8700Kの定格クロックが3.7GHzで、8086Kは4.0GHz。ベースクロック(bclk)を100MHzから109MHzにOCすると、8700Kで109x37で4.033GHzになる計算だ。
ベースクロックにに合わせてターボブースト設定も変更して、1コア 46倍、2コア 45倍、3・4コア 44倍、5・6コア 43倍にすれば、1コア 109x46=5.014GHz、2コア 109x45=4.905GHz、3・4コア 109x44=4.796GHz、5・6コア 109x43=4687GHzで動作するようになる。これでベースクロックもターボブーストクロックも8086Kを超える設定になる。ベースクロックが上昇した分キャッシュが高速になる恩恵もあるわけだし。
メモリは元々DDR4 2666なので、あまり極端にならないようにDDR4 2725の設定にした。
これでCinebenchi回して80℃以下だ。
で、実際に使ってみて、確実に速くなっているのがわかる。
SSDからM.2に変えた影響がほとんどだが。
体感できるほど変わるとはな。
最近のコメント